インテルとマイクロンが多層NANDを発表しました。
※インテルの発表
※マイクロンの発表
インテルとマイクロンが、史上初の1TB容量を持つ4ビットセル(QLC)の64層NANDフラッシュを出荷し、3ビットセル(TLC)の96層NANDフラッシュの技術発表を行いました。１テラビットって、128ギガバイトですから、CD１枚を700MBとすると、その187枚分の容量に相当するんですね。それが数㎝角の半導体ダイに入ってしまっているんですね。
QLC–quad level cell — コンデンサ１つに４ビット（１６レベル）を割り当てる
TLC–triple level cell — コンデンサ１つに３ビット（８レベル）を割り当てる
MLC–multi level cell — コンデンサ１つに２ビット（４レベル）を割り当てる
SLC–sigle level cell — コンデンサ１つに１ビットを割り当てる
普通に考えて、４ビットセルの９６層NANDフラッシュも間もなく実現することになりますから、SSDの容量増加（価格低下）は全然止まらないということになるわけです。
このニュースで大事なことは、「４ビットセル」も「９６層」も、プロセス微細化とは別の性能向上手法を使っているということですね。ムーアの法則は、微細化の観点であと数年で終焉すると見られていますが、微細化以外の手法で性能向上が続くとすればそれは驚くべき事になります。もちろんＡＩ革命シンギュラリティの面ではプラス材料になります。見たこともない未来がどんどん近づくかも知れないのです！
※参考記事