https://www.amd.com/
AMDがcomputex TAIPEI 2018 で、次世代Ryzen, Radeon, EPYC を発表しました。今や、computex TAIPEI は最先端の技術発表の場となりましたね。TSMCとASUSとACERそれにシャープ親会社鴻海精密工業が所在する台湾ですから、当然のこととも言えます。
第２世代 Ryzen threadripper は12nmプロセスCPUですが、32core 64thread で、同時に64個のプログラムを動かすことができるんですね。これの世界初の公開デモンストレーションを行ったというわけです。threadripper って、糸裂く者という意味ですかね。amd はどんどんスレッド（同時実行プログラム数）を増やしますよってことでしょうか。
次世代Radeon Vega GPU は7nmプロセス技術に基づいて製造されます。この世界初のパブリックデモンストレーションを行いました。7nmのRadeon「Vega」アーキテクチャベースのRadeon Instinctは既にサンプル出荷が開始され、2018年下半期に一般発売されると発表されました。7nmのコンピューター（GPUだってコンピューターです）が既にサンプル出荷されているというのは驚きですね！ワクワクしませんか？
次世代EPYC は、サーバー用プロセッサの性能向上を各ベンダーに提供します。シスコの新しいUCSサーバでは、ラックあたり、コア数128％、サーバ数は50％、ストレージ容量20％増加することができたということです。コードネーム「ローマ」でZen2アーキテクチャを搭載した次世代7nm EPYCプロセッサは、現在AMD研究所で稼動しており、2019年の発売に先立ち、2018年後半にサンプル出荷を開始する予定とのことです。
https://www.google.co.jp/search?tbm=nws&q=four dies 250W
threadripper2 は、４つのダイ（ウエハを切り出した集積回路）を搭載し、TDP（Thermal Design Power 熱設計出力）は250Wであると言われています。まさに化け物という感じですが、ムーアの法則の限界を打ち破る可能性のある手法が採用されていますね。つまり、ＣＰＵに搭載されるダイの数をどんどん増やす方向性というものが出て来たということですね。threadripper に使われるSocket TR4 は、4094ピンだそうで、もう最初からこの手法を計画していたのかも知れません。ちなみにインテルの最大ピン数は、Socket PのLGA3647ピンです。
https://ja.wikipedia.org/wiki/Socket_TR4
https://ja.wikipedia.org/wiki/LGA3647
これからCPUのソケットピン数は増加して１万ピンを超えていくかも知れません。将来的には１０万ピンとか、そういう時代が来るかも知れませんし、システムオンチップSOCが進化すればマザーボードは不要になるわけで、マザーボードが無くなる日というのも来るかも知れません。実際インテルのカードPCはマザーボードが無くなっていますね。
集積回路（ウエハー上のダイ）の集積度を上げる以外にもコンピューターの性能を上げる手法は無数にあるわけですから、CPUベンダーは様々な試行錯誤で、性能向上をアピールしてくることになります。コンピューターの性能向上、これは誰も止められないことなのだと再確認できます。